TDC在線式清洗機(618XLR)
TDC在線式清洗機(618XLR)堅固耐用,Windows操作平臺,編程界面可以進行密碼控制,操作簡單的界面,軟件已經包含了警報系統(tǒng)。
序號 | 項目名稱 | 技術指標 |
1 | 機器長度 | 235” (5970mm) |
2 | 機器寬度 | 68.6” (1742mm) |
3 | 機器高度 | 66 - 67” (可調) (1676mm—1702mm) |
4 | 機器重量 | 4,500 lbs. Approx./ 大約4,500磅 (2100kg) |
5 | 電源 | 480 VAC 3PHZ (Optional 240VAC or 380VAC available) 480 VAC、三相(240VAC或380VAC可選) |
6 | 排氣系統(tǒng) | 1200 CFM @ 1.5" SP Per Stack (2 stacks) 每臺1200 CFM @ 1.5" SP(2臺) |
7 | 進水量 | 2.5 – 7.5 GPM depending on options and configuration 2.5–7.5 GPM(因選項和配置而異) 9—28.4升/分鐘 |
堅固耐用、Windows操作平臺
編程界面可以進行密碼控制
操作簡單的界面
軟件已經包含了警報系統(tǒng)
設備超出極限值時會從觸摸屏顯示出來,并發(fā)出聲音警報
入口處設置了光電感應器,可以自動開啟/停止設備
12”的LCD觸摸屏
全程可選18”或24”的網帶
可選配上網帶
自動化學系統(tǒng),包括由流量傳感器控制的計量泵,可以將多余的化學物送到清洗段。
防觸電接地插座
透明內部滑板蓋和外部強化玻璃窗令工人在生產過程中能夠觀察產品
自主專利的瀑布水刀
裝料
兩層物料架,可分層填裝
推拉式進料架
卡扣式門窗,開關便捷
1.補液: DI水被泵到槽內, 同時一定比例的化學清洗劑也添加到槽內
2.排液: 把清洗完的清洗液排出
3.運行: 混合好的DI水與溶劑在溫度達到設定值后被泵泵進清洗槽進行清洗
1.補液:水從外部水箱被泵至槽內
2.運行:水達到設定溫度后被泵進清洗管內進行清洗產品
3.排液:清洗液通過輔助泵排出
1.補液:水從外部水箱被泵至槽內
2.運行:水達到設定溫度后被泵進清洗管內進行清洗產品
3.排液:清洗液通過輔助泵排出
1.運行:干燥空氣是強行通過一個過濾器裝置強制迫吹入箱體內,對產品進行風干,一般情況下,干燥空氣溫度73度左右
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BGA植球清洗機.SIP系統(tǒng)級封裝、WLP晶圓級封裝、FCCSP倒裝封裝、PANEL板級封裝等.IGBT、Mini-LED、LEAD FRAME、COMS 、 IC載板等。 獨立的雙水箱設計,可兼容水洗工藝和清洗液工藝程清洗。整機采用臺灣進口PP板制作,基于PP材料良好的抗氧化性,機器即使使用多年后,外觀與內部依然如新機。
TDC在線式清洗機(818XLR)堅固耐用、Windows操作平臺,編程界面可以進行密碼控制,操作簡單的界面。
JEK-260QJ是最新一代基板清潔機(PCB表面清潔機)采用雙毛刷加去離子,可以根據基板厚度上下調節(jié)高度的機械設計,使清潔更干凈、更靈活。有效的解決因電子產品越來越小而引起的虛焊、短路等一系列問題,進一步提高產品品質和更好適應現在的高性能組裝要求。
超聲波清洗機主要是通過換能器,將功率超聲頻源的聲能轉換成機械振動,通過清洗槽壁將超聲波輻射到槽子中的清洗液。本系列產品廣泛應用于機械、表面處理、電子、半導體、儀器儀表等領域的清洗
PCBA助焊劑在PCB板的表面,往往會因為掃描、噴灌和涂布等工藝造成強烈的粘附。此時需要利用機械原理進行清洗,對PCB板進行噴淋和墨水的汽熱循環(huán)等操作,來消除助焊劑的殘留。同時,機械壓力的大小,也會直接影響到清洗的效果。
2021-12-21初涉貼片工藝制造行業(yè),想必許多小伙伴會問:SMT鋼網到底是什么,有什么作用?以及如何清洗鋼網等等問題,激光鋼網也即是SMT貼片用激光制做的模板:它是一項SMT專用的模具;由于其制做是用激光機割切而成而得名,具體功能是幫助錫膏或紅膠的沉積;最終目的是將準確量的錫膏或紅膠轉換到空pcb線路板板上相對的地方。其實smt鋼網:其主要作用即是把半液體半固體的錫漿粘到做好的pcb線路板電路板上,現階段流行的電路板除電源板外,大多數采用表面貼裝及SMT技術,其pcb線路板板上有許多標貼焊盤,即無過孔的那種,而鋼網上的孔恰好是相匹配pcb線路板板上的電子元器件貼片焊盤,人工印刷錫膏是用水平的印刷將半液體半固態(tài)狀的錫漿借助鋼網上的孔印刷到pcb線路板板上,再借助貼片機往上貼電子元器件,后再過回流焊!錫膏在過回流焊時更能確保電子元
2024-09-19PCBA水清洗機是一種用于電子制造行業(yè)的關鍵設備,用于去除電路板組裝過程中殘留的焊膏、助焊劑和其他污染物。清洗工藝和方案的設計對確保電子產品的可靠性和性能至關重要。以下是一些常見的PCBA水清洗機的清洗工藝和清洗方案: 一、清洗工藝步驟 預處理 脫脂:使用堿性或酸性溶液去除油脂和污垢。 預洗:用去離子水沖洗掉大部分殘留物。 主清洗 化學清洗:使用特定的化學清洗劑(如NMP、IPA等)溶解和去除頑固的焊膏和助焊劑殘留。 超聲波清洗:利用超聲波振動增強清洗效果,特別是在復雜幾何形狀或難以觸及的區(qū)域。 漂洗 去離子水漂洗:多次用去離子水沖洗,確保徹底去除化學清洗劑和松動的污染物?! 犸L干燥:使用熱空氣或氮氣吹干PCBA,防止水漬和腐蝕。 后處理 視覺檢查:使用光學檢測設備檢查清洗后的PCBA,
2022-10-09作為應用非常廣泛,且得到充分認可的清洗設備,SIP封裝清洗機在清洗工作中確實發(fā)揮重要優(yōu)勢,在整個清洗流程中具有優(yōu)越表現。清洗效果非常徹底,而且安全性很高,在實際操作當中,具有很多功能優(yōu)勢。